逃离三星,高通或将全线芯片转向台积电

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发布者: 评测员 商城: 更新时间:发表于 4年前 (2022-01-04)
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逃离三星,高通或将全线芯片转向台积电
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在过去的几年中,三星与高通合作紧密,在高通全线芯片中都有其代工的产品;但随着三星工艺制程、良品率大幅下降等问题频出,高通决定回归老伙伴台积电的怀抱。

早在年初就有消息称,采用了三星 4nm 制程工艺的高通骁龙 8 Gen1 芯片表现不如预期,高通已经将年中发布的高通骁龙 8 Gen1 Plus 交由台积电生产,转用台积电的 4nm 工艺,但在成本上会有所提升。在今年年度将面世的高通骁龙 8 Gen2 基本上也已敲定由台积电代工。

上周有消息称三星已加紧 3nm 新工艺制程的研发与测试,包括建设新的工厂等,预计今年底或明年初将会有采用该工艺的芯片发布,而目前看来高通应该不会参与其中。随着旗舰芯“跑路”台积电,高通准备将中端 7 系列与 6 系列接下来的芯片都将全面转向台积电,预计将采用台积电广为好评的 7nm 工艺制程。

近两年来,三星代工的芯片无论是在性能表现上还是功耗发热上都表现不佳,良品率也让人比较担心;随着三星积极在新制程上的研发与大量投资,不知能否扭转局势,但目前看来大客户高通离开,情况不容乐观。

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