外观方面，全新的MacBook Pro采用14.2英寸与16.2英寸两个版本的屏幕尺寸，每一个版本都可以选配M1 Pro或者M1 Max芯片；两款机型的屏幕设计也有所改变，采用“刘海屏”设计，超窄边框，两侧边框仅3.5mm，顶部菜单栏向上平移与“刘海”平行；采用全新散热设计的铝制外壳（100%再回收环保材质），R角相比前代产品“变圆”了。

屏幕方面，采用mini LED显示屏，支持Liquid Retina XDR，峰值亮度为1600尼特，对比度为100万：1；配备1080p相机，具有更宽的光圈镜头和更高效的ISP，可将低光性能提高2倍；支持ProMotion自适应刷新率，刷新率达到120Hz，能够自动降低静态内容以延长续航时间。

接口方面，全新的MacBook Pro拥有HDMI接口、MagSafe充电口、SD卡插槽、三个雷雳4接口，磁吸式MagSafe充电口得以回归，MagSafe充电口与雷雳4接口均可以给MacBook Pro进行充电。

硬件方面，全新的MacBook Pro搭载M1 Pro与M1 Max芯片，根据14英寸版本与16英寸版本进行芯片的选配，16英寸的MacBook Pro搭载M1 Pro和M1 Max的性能最高可达上一代i9的2倍，Pro的图形处理速度最高可达2.5倍，Max的处理速度最高可达4倍；SSD读取速度高达7.4 GB/s，比以前快两倍多，再加上统一的内存，用户最多可以编辑30个ProRes 4K流或7个ProRes 8K流；16英寸版本MacBook Pro拥有两个高音扬声器和四个低音扬声器，麦克风可将噪声降低60%。

配置方面，处理器采用第十一代英特尔酷睿高性能移动版（H45）处理器，全新CPU架构，较上一代性能大幅提升；显卡搭载 GeForce RTX 3070 光追显卡，配置 16GB DDR4 3200Mhz 内存和 1TB 游戏级 PCIe 4.0 固态硬盘。

屏幕方面，配置 16.1 英寸高清显示屏，81％屏占比，100sRGB 色域覆盖，支持 DC 调光，7ms 急速响应，144Hz 刷新率；键盘配置26键无冲键盘，这次升级了更大的触控板，操控感更强。散热方面，内置 97*2 高密度扇片，3db 噪音降低，12V 三相马达。

配置方面，采用 AMD 锐龙 7 5800H 标压处理器，6 核心 12 线程，搭载 RTX 3050 4GB 显卡，全新安培架构，4GB GDDR6 显存，配置 16GB DDR4 双通道内存和 512GB PCIe NVMe SSD 固态硬盘。

外观方面，A面 logo，侧面转轴，幻影黑机身，屏幕方面，采用 15.6 英寸微边全面屏，拥有 1920*1080 高清分辨率，300nits 亮度，100％sRGB 高色域，支持 DC 调光。

散热方面，采用霜刃散热系统 3.0 ，内置 3*8mm 高性能复合式热管，配合一体式散热模组，高效导热，2*84mm 直接风扇，0.25mm 超薄 LCP 扇叶，持续降温降噪。

ThinkBook 13s 笔记本外观采用金属融合CNC一体成型工艺，轻至1.32Kg，薄至15.9mm。屏幕采用流行的窄边框设计，5.5mm窄边框搭载高屏占比屏幕，高达178度广视角，可带来更广阔的视野。

配置方面，采用了英特尔i5-8265U处理器，8GB DDR4内存，32GB傲腾+512GB固态硬盘，搭载AMD Radeon 540X独立显卡。除此之外，还配有指纹解锁模块、Discrete TPM 2.0和Windows 10 专业版安全功能，还有物理镜头盖，大大提高了电脑的安全性。

这款笔记本电脑采用15.6英寸窄边框IPS防眩光屏幕，色彩更通透，莱茵低蓝光认证，支持DC调光，使用更护眼，搭载i5-1240P处理器，12核心16线程，睿频可达4.4GHz，12MB L3缓存。80EU高规格核显，频率至高可达1.3GHz，87叶片大风扇，加上6+8mm双加粗热管，支持三挡性能调节，最高35W性能释放，16GB双通道DDR4 3200MHz内存，至高可升级40GB内存，521GB PCle NVMe 固态硬盘。

支持180°开合，搭载Ergo Sense人体工学键盘，5英寸大尺寸触控板，3DNR降噪摄像头，支持视频语音双重降噪，AI语音双向降噪，Sonic Master美声大师调音，2x2W立体声扬声器，带来更震撼的音效，华硕管家MyASUS，笔记本与手机无缝协作，键盘、触控板、掌托均涂有华硕银离子抗菌涂层。

外观方面，A/C 面铝镁合金轻薄机身，表面喷砂工艺细腻防指纹，薄约 23.6mm，轻约 1.96Kg；屏幕采用 15.6 英寸显示屏，拥有 144Hz 高刷新率，三边窄边框。

配置方面，处理器采用 AMD 锐龙 5 5600H 标压处理器，7nm 低能耗制程，六核心十二线程，时钟加速频率达 4.2GHz，搭载 RTX 3060 独立显卡，可提供更真实细腻的游戏场景渲染，配置 16GB DDR4 3200MHz 内存和 512GB NVMe SSD 固态硬盘。

其他方面，散热采用第五代双风扇智能散热系统，双风扇四出风口，四热管；配置丰富接口支持拓展。

神舟（Hasee）此款 Z7T-TA5NS 游戏本，采用15.6英寸IPS屏幕，三面窄边框设计，1080P分辨率。搭载i5-11400H处理器，六核十二线程，睿频高达4.5GHz。显卡方面，采用RTX 3050Ti独立显卡，支持入门光追。16GB DDR4 3200MHz内存条，512GB SSD固态硬盘。全尺寸单区多彩酷炫背光键盘，带独立数字键盘。双风扇4铜管散热配置，Fn+1一键强冷。

Redmi G游戏本外观上采用独特的赛博朋克设计，全黑硬核机甲风，3D激光精雕模具，机身四周有立体分割线条，整体显得十分硬朗。该机配备16.1英寸高色域大屏，屏幕三边边框较窄，分辨率为1920x1080，300尼特亮度，支持DC调光1000:1静态对比度和100% sRGB色域，以及144Hz高刷屏。配置上，Redmi G 2021款 酷睿版，搭载酷睿i5-11260H处理器，双通道16GB DDR4内存和512GB PCIe，显卡是RTX3050。

配备全尺寸背光游戏键盘，支持三级背光调节，按键1.5mm键程，WASD醒目标记和空格按键特别设计，方向键也是全尺寸，这对游戏用户很友好。另外，还配备DTS:X Ultra音频技术，支持7.1声道，有八种声音增强算法，可呈现震撼低音以及精准的声场定位。内采用飓风散热2.0散热系统，六重散热设计，含双风扇+双侧进风+四出风口+三根独立热管+全铜散热模组+S型流线排布，能快速带走热量，即使长时期畅玩游戏，机身也能保持凉爽。同时，也拥有Fn+K性能智选模式，可一键切换到全速模式、均衡模式或是静谧模式。

配置方面，采用 10nm 工艺处理器，四核心四线程，单核频率可高至 2.9GHz，配置 8G 3200MHz 高频率内存，256GB SSD 固态硬盘。

外观方面，三面金属机身，航天铝合金冲压一体成型，CNC钻切高光设计，工艺精雕细琢，彰显金属质感，日极氧化工艺着色持久耐磨耐腐蚀。轻量化设计，轻约1.39kg，薄约 16mm，简约设计。屏幕方面，边框采用 5mm 微边框设计，全面屏视觉体验，屏占比高达 83%，支持 180°大开合角度。搭配 14 英寸 IPS 显示屏，1080P 高清分辨率，可视角度 178°。配置 720P 高清摄像头。

续航方面，内置 53.2Wh 大容量电池，可续航约 10 小时以上。散热方面，风扇来用高密度纤薄扇叶，进行整机系统化散热设计，整机散热能力得到大幅提升。预装 Windows11 操作系统。

采用10nm工艺英特尔十一代赛扬处理器，加持A处理，高效体验。机身轻薄180°大开合角度，方便日常办公需求，全金属机身，8G 3200MHz高频率内存，83%高屏占比，5mm极窄边框全面屏设计，53.2Wh大容量电池，待机时间长达10小时，预装正版WIN11系统。